后摩爾時(shí)期CMOS技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)速率變緩，成本費(fèi)卻明顯升高，優(yōu) 秀封裝能夠根據(jù)微型化和多集成化的優(yōu)點(diǎn)明顯提升集成ic性能和再次控制成本，將來(lái)封裝技術(shù)的發(fā)展將變成集成ic性能推高的有效途徑，優(yōu) 秀封裝的功能分區(qū)升級(jí)，已變成提高電子控制系統(tǒng)級(jí)性能的重要環(huán)節(jié)。
微集成化技術(shù)為半導(dǎo)體材料封裝提供的自主創(chuàng)新能力和使用價(jià)值愈來(lái)愈強(qiáng)，Trio擴(kuò)展模塊也促使“封裝”這個(gè)詞早已無(wú)法很精 確地意味著領(lǐng)域常說(shuō)的優(yōu) 秀封裝，及其密度高的封裝的技術(shù)要求和技術(shù)具體情況?！凹蒳c制成品生產(chǎn)制造”則可以能夠更好地描述現(xiàn)如今的“封裝”這一含意，體現(xiàn)出現(xiàn)如今集成電路芯片最終一道生產(chǎn)制造步驟的技術(shù)成分和含義。
依據(jù)yole數(shù)據(jù)信息，全世 界封裝年薪的年復(fù)合增速為4%，可是優(yōu) 秀封裝銷(xiāo)售市場(chǎng)的年復(fù)合增速做到了7%，靜電消除產(chǎn)品預(yù)估2025年全世 界優(yōu) 秀封裝的比重將做到49.4%，占有率明顯升高。大家覺(jué)得，優(yōu) 秀封裝將為全世 界封測(cè)銷(xiāo)售市場(chǎng)奉獻(xiàn)關(guān)鍵增加量，并將核心將來(lái)封測(cè)領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)，并且完美的對(duì)映異構(gòu)集成化是封裝技術(shù)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。與此同時(shí)，因?yàn)閮?yōu) 秀封裝相比于傳統(tǒng)式封裝有著更高的銷(xiāo)售市場(chǎng)增加值，因而更高的優(yōu) 秀封裝占有率能夠 有效的提高封測(cè)領(lǐng)域的賺錢(qián)水準(zhǔn)，進(jìn)一步促進(jìn)有關(guān)企業(yè)的總體公司估值。以長(zhǎng)電科技為例子，企業(yè)在回收星科金朋后進(jìn)一步發(fā)展趨勢(shì)了SIP、圓晶級(jí)和2.5D/3D等優(yōu) 秀封裝技術(shù)，并完成小型齒輪電機(jī)規(guī)模性批量生產(chǎn)。2020年長(zhǎng)電科技的優(yōu) 秀封裝的產(chǎn)銷(xiāo)量和銷(xiāo)售量分別為368億只和372億只。
